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2025-05-09

SMT는 표면 마운트 기술의 약자이다. 그것은 핀이 없거나 짧은 선 (SMC/SMD,또한 중국어로 칩 부품으로도 알려져 있습니다) 인쇄 회로 보드 (PCB) 또는 다른 기판의 표면에, 그리고 재공류 용접 또는 빗 용접 등의 방법을 통해 용접하고 조립합니다.

SMT 의 기능

생산 효율성을 향상시킵니다. SMT는 자동화 된 생산 장비를 사용하여 고속 및 고 정밀 부품 장착을 달성 할 수 있습니다.생산 효율을 크게 향상시키고 제품 생산 주기를 단축.

전자 제품의 크기를 줄이십시오: 표면 장착 구성 요소는 크기가 작고 무게가 가벼우므로 동일한 영역의 회로 보드에 더 많은 구성 요소를 설치 할 수 있습니다.따라서 전자 제품의 부피와 무게를 효과적으로 줄이고 소형화와 가벼움에 대한 전자 제품의 개발을 촉진합니다..

제품 신뢰성을 향상시킵니다. 회로판 표면에 직접 장착함으로써SMT 기술은 전통적인 구멍 구성 요소의 핀과 회로 보드 사이의 연결 지점을 줄입니다., 핀의 부적절한 용접 및 기타 이유로 인한 실패율을 줄이고 제품의 신뢰성과 안정성을 향상시킵니다.

생산비용이 낮습니다. SMT 장비에 대한 초기 투자가 상대적으로 크지만, 장기적으로 생산 효율성 향상, 재료 비용 감소,그리고 제품의 신뢰성 향상, 전체 생산 비용은 효과적으로 제어 할 수 있습니다.