SMT 장비의 자동 드롭 타입 보드 인트랙 가능한 기계

SMT (Surface Mount Technology) 생산 라인에서는 자동 드롭 타입 보드 로더/발하기가 자동 PCB (프린트 서킷 보드) 전송 및 관리에 필요한 핵심 장비입니다.그것은 주로 로딩 (생산 라인에 처리되지 않은 보드를 공급) 및 배하 (처리 된 보드를 수집) 과정에 사용됩니다., "드롭 타입"구조 설계를 통해 효율적이고 연속적인 보드 순환을 달성합니다. 다음은 장비 기능과 같은 측면에 대한 자세한 소개입니다.구조적 구성, 작동 원칙, 특성 및 응용 시나리오:

I. 핵심 기능

1. 로딩 기능: 그것은 SMT 생산 라인의 프론트 엔드 장비 (프린터, SPI 검사 기계 등) 로 처리되지 않은 PCB를 하나씩 체계적으로 전달합니다.수동 로딩을 대체하고 수동 개입을 줄이는.
2. 배하 기능: 그것은 자동으로 처리 PCBs 생산 라인의 끝에서 출력 스택 및 수집 (예: 재 흐름 용접 후 완성 된 보드), 후속 처리, 검사,또는 저장.
3. 생산 라인의 연결: 전면 및 후면 장비 (센서, PLC 제어 등) 와 신호 상호 작용을 통해그것은 PCB 전송의 연속성과 안정성을 보장하기 위해 전체 SMT 생산 라인의 리듬과 일치합니다..

II. 구조 구성

• 프레임 및 외면: 장비에 대한 전체적인 지원을 제공합니다. 외부 커버는 일반적으로 투명한 아크릴 또는 금속으로 만들어집니다.내부 작업 상태를 관찰하는 데 편리하며 먼지 예방 및 안전 보호에 역할을합니다..
• 물품 래크 (배치 부위): 충전 또는 배하 PCB를 배치하는 데 사용됩니다. 일반적으로 다양한 크기의 PCB에 적응하도록 조정 가능한 폭으로 설계되었습니다. (일반 크기 범위: 50mm × 50mm ~ 450mm × 300mm).
• 운송 장치:
  • 부하하는 동안, 재료 래크의 바닥에 있는 PCB는 컨베이어 벨트, 롤러 또는 흡수컵에 의해 "지탱"되고 생산 라인에 전달됩니다.
  • 배하 과정에서, 생산 라인에서 PCB 출력은 재료 래크의 꼭대기에 안내되고 기존 보드에 "드롭" 작용을 통해 쌓입니다 (자연적으로 떨어지는 중력을 사용하여,기계적 접촉 손상을 줄이는).
• 드라이브 시스템: 전송 정확성과 속도를 보장하기 위해 서보 모터, 실린더 또는 스테퍼 모터로 전달 메커니즘을 구동합니다.1분당 1-3미터 정도).
• 센서 및 제어 시스템:
  • 센서 (광전기 센서, 위치 센서 등) 는 PCB의 존재, 위치 및 스파킹 높이를 감지하여 과도한 스파킹 또는 빈 재료를 방지하기 위해 사용됩니다.
  • PLC (프로그램 가능한 논리 컨트롤러) 는 제어 코어로 기능합니다. 전면과 후면 장비에서 신호를 수신하고, 다양한 구성 요소의 동작을 조정합니다.그리고 지능적인 관리를 실현하기 위해 생산 라인 MES 시스템과 도킹을 지원.
• 보조장치: 스크래치 방지 패드 (PCB 표면을 보호하기 위해), 너비 조정 버튼, 비상 정지 버튼 등.

III. 작동 원칙

1. 로딩 과정:
   • 운영자는 쌓인 처리되지 않은 PCB를 로딩 래크에 배치합니다.
   • 센서가 보드를 감지 한 후 제어 시스템은 전달 메커니즘을 시작하여 바닥 PCB를 생산 라인 트랙으로 밀어냅니다.
   • 바닥 보드가 떠나는 경우, 위에 쌓인 보드는 중력으로 인해 자연스럽게 바닥으로 떨어집니다. 다음 운송을 기다리고 있습니다. 이 순서는 재료 래크가 비어있을 때까지 계속됩니다.장비가 소재 부족 경보를 발사하는 시점.
2. 부하 처리 과정:
   • 생산 라인에서 나오는 가공 PCB는 풀기 입구로 전달됩니다.
   • 전달 메커니즘은 PCB를 배하 래크의 꼭대기에 안내하고, 정렬하고, 그 다음 풀어줍니다. 보드는 중력으로 인해 떨어지고 아래 보드에 쌓입니다.
   • 센서는 실시간으로 쌓기 높이를 모니터링합니다. 설정된 상한 한계에 도달하면 장비는 완전한 재료 경보를 발산하여 운영자가 보드를 제거하도록 상기시킵니다.

IV. 장비 특성

• 높은 자동화 수준: 수동 로딩/해하 작업이 필요없고, 노동 비용과 수동 작업으로 인한 PCB 손상 위험 (손자 표지 오염, 충돌 및 스크래치 등) 을 줄입니다.
• 강한 호환성: 너비 조절을 통해 다양한 크기와 두께 (일반적으로 0.3-3mm) 의 PCB에 적응하여 다양한 생산 요구를 충족시킬 수 있습니다.
• 안정적인 변속기: "드롭 타입"의 스파킹은 기계적 진압 대신 중력을 사용하여 PCB 표면의 구성 요소 (특히 정밀 SMD 구성 요소) 에 대한 손상을 줄입니다.그리고 부서지기 쉬운 또는 이미 장착된 보드에 적합합니다..
• 효율적이고 지속적인: 생산 라인 리듬과 동기화 된 단일 장치는 시간당 300-600 PCB를 처리 할 수 있습니다 (판 크기 및 전송 속도에 따라), 대량 생산 필요를 충족합니다.
• 안전성 및 신뢰성: 센서 보호, 비상 정지 버튼 및 과부하 보호로 장착되어 생산 라인에 장비 고장의 영향을 줄입니다.

V. 적용 시나리오

• 로딩 과정: PCB 저장 부위를 프린터, 디스펜서 및 배치 기계와 같은 프론트 엔드 장비와 연결하여 처리되지 않은 보드의 지속적인 공급을 보장합니다.
• 부하 처리 과정: 재흐름 오븐 및 AOI 검사 기계와 같은 백엔드 장비와 연결하여 완성된 또는 검사될 PCB를 수집합니다.
• 임시 보관: 생산 라인이 교대 변경 또는 장비가 일시적으로 종료 될 때 일시적인 버퍼 저장 장치로 작용하여 생산 라인의 침체를 피합니다.

결론적으로, 간단한 구조와 효율적인 "드롭" 원칙을 통해,자동 드롭 타입 보드 로더/발하기는 SMT 생산 라인의 자동 전송에 필수적인 장비가 되었습니다., 생산 효율성과 제품 품질을 향상시키는 데 도움이 됩니다.